掌握MPI TS200-SE探针台的高效操作方法

探针台MPI TS200-SE是一款功能强大且操作精细的设备，主要用于晶圆测试和芯片分析。它不仅具有高度的可重复性和安全性，还提供了精确的控制和多种测试选项。下面，我们就来详细介绍一下如何操作这款探针台。

操作前的准备

在使用MPI TS200-SE探针台前，你需要做好以下准备工作：

1. 设备检查：

确保探针台及其附件（如探针、电缆等）完整无损。

检查真空泵、光源、显微镜等是否正常工作。

2. 穿戴防护装备：

为了防止静电和污染，佩戴防静电手环和手套。

3. 摆放探针：

将相应的探针按要求摆放在探针台上，确保它们处于正确的位置。

初始化和设置

接下来，按照以下步骤进行初始化和设置：

1. 打开光源：

打开显微镜的光源开关，并根据需要调节光强度，确保待测样品能够清晰可见。

2. 启动真空泵：

打开真空气泵的开关，确保探针台内部处于真空状态，防止外界杂质干扰测试。

3. 抬起拉杆：

抬起探针台的拉杆，以防止误操作损伤探针或待测件。

4. 打开舱门：

打开探针台屏蔽室的舱门，拉出载物台，准备放置待测器件。

放置待测器件

1. 放置待测器件：

将待测器件（DUT）放置在载物台上，并根据器件的大小打开相应的真空吸附开关，确保器件稳固。

2. 关闭舱门：

关闭舱门，并通过chuck上的X、Y、Z、Theta四个方向的千分尺，精准调节DUT的位置。

调整显微镜和探针

显微镜和探针的调整是测试的关键步骤，以下是详细步骤：

1. 调节显微镜：

将chuck升高，但不要接触探针。

通过旋转调节显微镜至小倍率，确定待测芯片的位置。

切换至大倍率，以便进行后续的扎针测试。

2. 调节探针高度：

缓慢放下探针台的拉杆，同时观察探针是否与待测件接触。

如果探针即将接触待测件，请立即停止，并升高探针座Z轴旋钮，确保在拉杆全部放下之前，探针头部不与DUT接触。

进行测试

测试是探针台MPI TS200-SE的核心功能，以下是具体操作步骤：

1. 扎针测试：

通过旋转各个探针座的X、Y、Z轴，将探针扎到PAD上实现测试。

注意观察探针与待测点的接触情况，确保测试结果的准确性。

2. 调整光源亮度：

由于每一片芯片的反光度不同，根据测试需要，再次调节光源的亮度至最佳状态。

3. 记录数据：

通过显微镜观察测试结果，并记录相关数据，以便后续分析。

结束测试和清理

测试结束后，需要按照以下步骤进行清理和归位：

1. 抬起拉杆：

抬起探针台的拉杆，防止误操作。

2. 降下chuck：

将chuck降下，确保探针回到初始化位置。

3. 关闭设备：

关闭显微镜光源、真空泵等设备开关，断开电源。

4. 更换探针（如需要）：

如果需要更换探针，将探针台的背面螺丝松开后，进行更换，并锁紧螺丝。

其他功能和选项

MPI TS200-SE探针台还提供了许多其他功能和选项，以满足不同的测试需求：

1. 压板提升设计：

具有高度可重复性（1µm）的压板提升设计，确保探针和晶圆的安全。

2. Probe Hover Control™：

具有悬停高度（50、100或150µm）控制功能，可方便地将探头与Chuck对齐。

3. 屏蔽环境：

提供高级EMI/RFI/不透光屏蔽，超低噪声，低泄漏测量功能。

4. 卡盘选件：

可提供多种卡盘选件，如同轴、三轴或射频卡盘，以及不同温度范围的ERS AirCool卡盘，满足不同的测试需求。

5. 触摸屏操作：

可以通过集成的触摸屏显示器来操作热卡盘，实现快速操作和即时反馈。

6. 光学器件选择：

可选择单筒显微镜MPI SuperZoom™SZ10、高达12倍光学变焦的MegaZoom™MZ12或超过42毫米工作距离的EeyZoom™EZ10等光学器件，满足不同放大倍数和工作距离的需求。

注意事项

在操作探针台MPI TS200-SE时，需要注意以下几点：

1. 安全防护：

始终佩戴防静电手环和手套，防止静电和污染。

操作时避免直接接触探针和待测器件，防止损伤。

2. 精准调节：

在调节显微镜和探针时，要确保位置精准，防止误操作。

3. 记录数据：

在测试过程中，及时记录相关数据，以便后续分析和比对。

4. 设备维护：

定期对探针台进行维护和保养，确保其正常运行和延长使用寿命。

通过以上步骤和注意事项，相信你已经能够熟练掌握探针台MPI TS200-SE的操作方法。这款设备凭借其高精度、多功能和安全性，将成为你进行晶圆测试和芯片分析的重要工具。希望这篇文章对你有所帮助，祝你测试顺利！